新闻快讯

2025年10月29日至11月1日，国际平坦化技术大会（International Conference On Planarization/CMP（Chemical Mechanical Planarization/Polishing）Technology在中国香港召开。本次大会由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会摩擦学分会、清华大学、华海清科股份有限公司与安集微电子科技(上海)股份有限公司联合承办，并获得香港旅游发展局的大力支持。

大会以“创新驱动平坦化技术发展，赋能高端制造产业升级”为主题，汇聚了500余名来自全球的专家学者和行业领军人物。参会阵容覆盖集成电路制造企业、高校与科研机构、设备供应商、关键零部件与耗材企业等。大会通过学术报告、成果展示等多元形式，聚焦平坦化技术领域的前沿动态、核心技术难题与未来发展趋势，搭建深度交流与思想碰撞的高端平台。

北京欣欣翼翔国际会议有限公司为此次大会提供了全案服务。