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第一届半导体装备学术会议

石茜羽

2026-08-25 09:15:00

2026年8月19日至22日，第一届半导体装备学术会议在天津顺利召开。本次大会由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会半导体装备分会、清华大学、华海清科股份有限公司承办。

大会以“产学同心强装备・芯智融合启未来”为主题，汇聚400余名来自全国的专家学者与行业领军人物。会议设置大会报告、产业专家特邀报告、分会场报告、海报展示等多元交流环节，议题广泛覆盖材料制造装备、晶圆制造装备、量测装备、封装与测试装备、零部件与材料、装备智能化与前沿技术、产教融合人才培养等重点研究与产业发展方向，为国内半导体装备领域搭建了高效的学术交流、技术研讨与产业对接平台。

北京欣欣翼翔国际会议有限公司为此次大会提供了全案服务。

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